Die attachment


Die attachment

Die attachment is the step during the integrated circuit packaging phase of semiconductor device fabrication during which a die is mounted and fixed to the package or support structure.

For high-powered applications, the die is usually eutectic bonded onto the package, using e.g. gold-tin or gold-silicon solder (for good heat conduction). For low-cost, low-powered applications, the die is often glued directly onto a substrate (such as a printed wiring board) using an epoxy adhesive.

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  • die attachment — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • adhesive die attachment — lusto priklijavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. adhesive chip attachment; adhesive die attachment vok. Klebemontage, f rus. присоединение кристалла ИС клеем, n pranc. attachement adhésif, m; cohésion adhésive, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • epoxy die attachment — lusto priklijavimas epoksidu statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die attachment vok. Chipbonden mit Epoxidkleber, n rus. прикрепление кристалла ИС эпоксидным клеем, n pranc. connexion de puce par adhésif époxy, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • eutectic die attachment — eutektinis lusto pritvirtinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. eutectic die attachment vok. eutektisches Chipbonden, n rus. прикрепление кристалла ИС эвтектическим припоем, n pranc. connexion de puce par brasure eutectique …   Radioelektronikos terminų žodynas

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  • die bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

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